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本发明公开了一种灯珠封装工艺，包括以下步骤：步骤A、准备金属基板，在金属基板上印刷电路并加工形成固晶区；步骤B、将LED芯片放置在金属基板的固晶区内，并通过焊线将LED芯片与金属基板上的印刷电路焊接；步骤C、将焊接有LED芯片的固晶区内加入荧光粉胶，形成荧光粉胶层；步骤D、在固晶区内安装光学透镜，并使光学透镜的顶面处于固晶区内；步骤E、在固晶区的开口处封胶，形成封胶层；步骤F、对步骤E的成品进行分光检测及编带包装。本发明的工艺步骤简洁，其将光学透镜安装在固晶区内，使LED灯珠内自带光学透镜，可以
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号CN117525217A
(43)申请公布日2024.02.06
(21)申请号202311462036.7
(22)申请日2023.11.06
(71)申请人中山市和泰照明有限公司
地址5
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