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电子级填料具突出作用，受益终端高端化及需求景气修复-4-
电子级硅微粉性能优异，EMC和CCL为主要下游应用领域-4-
预计2025年封装用填料需求37万吨，先进封装拉动中高端填料放量-6-
Lowα球铝满足高端封装散热要求，预计2030年HBM用填料需求980吨-9-
预计2025年全球CCL用填料需求27万吨，受益消费电子修复+下游高端化-11-
长期专注电子级填料，单项冠军迎高质量成长-14-
稳定供货非一日之功，
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