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封装微棒腔、超声波检测与光声成像装置.pdfVIP

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  • 2024-02-07 发布于四川
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封装微棒腔、超声波检测与光声成像装置.pdf

    本申请提供一种封装微棒腔、超声波检测与光声成像装置。所述封装微棒腔包括：光学微腔和近场耦合器，所述光学微腔与所述近场耦合器处于目标耦合位置，所述目标耦合位置为使得所述光学微腔与所述近场耦合器处于临界耦合下的耦合位置；封装体，所述封装体由包容整个所述光学微腔和所述近场耦合器的聚合物构成，所述聚合物的折射率低于所述近场耦合器和所述光学微腔的折射率。本申请提供的封装微棒腔，采用折射率低于近场耦合器与光学微腔的折射率的聚合物，对处于临界耦合状态下的光学微腔近场耦合器进行封装，可有效提高光学微腔与近场耦合

    (19)国家知识产权局

    (12)发明专利申请

    (10)申请公布号CN117517200A

    (43)申请公布日2024.02.06

    (21)申请号202311314153.9G01N29/12(2006.01)

    (22)申请日2023.10.

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