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本发明提供了一种三层板对打盲孔的方法，包括：使用镭射机在三层柔性电路板两面的相同位置对打分别贯通对应的上层板或下层板的盲孔；完成后对所述盲孔底部再次镭射出贯通孔，所述贯通孔的孔径小于所述盲孔的孔径；将所述盲孔AOI设备的检验逻辑设定修改为:将贯通孔设定为已知缺陷，并依据所述贯通孔与所述盲孔底部的面积比例设定容许值；对所述镭射出贯通孔的盲孔进行AOI检验；对通过检验的所述三层柔性电路板进行填孔镀铜，所述三层柔性电路板两面的镀铜层通过所述贯通孔连接。本发明通过在盲孔底部擂出一个贯通孔，使得三层板的上
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号CN117528967A
(43)申请公布日2024.02.06
(21)申请号202311671157.2
(22)申请日2023.12.07
(71)申请人福莱盈电子股份有限公司
地址2
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