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硅棒多工位开方设备及其多工位切割方法.pdfVIP

硅棒多工位开方设备及其多工位切割方法.pdf

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    本申请公开一种硅棒多工位开方设备及其多工位切割方法，包括：至少两个硅棒承载台，用于承载立式置放的单晶硅棒，各所述硅棒承载台具有转动机构；受升降装置驱动的线切割装置，其中，所述升降装置包括升降导轨和第一驱动机构；硅棒压紧装置，架设于所述升降导轨上且位于所述线切割装置上方，用于在所述线切割装置对所述硅棒承载台上的单晶硅棒进行切割时压紧单晶硅棒的顶部。通过本申请中的硅棒压紧装置能将硅棒稳定的压紧于硅棒承载台上，在进行切割作业时保证硅棒的平稳，保证了硅棒的切割质量。

    (19)中华人民共和国国家知识产权局

    (12)发明专利申请

    (10)申请公布号CN111844489A

    (43)申请公布日

    2020.10.30

    (21)申请号20191

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