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2024-02-07 发布于四川
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本实用新型公开了一种嵌入式集成电路编程器，包括集成电路板，所述集成电路板的上端外表面固定安装有元器件，所述元器件上端外表面的一侧固定安装有连接插头，所述集成电路板的一侧外表面固定安装有安装板，所述集成电路板的一端外表面固定安装有散热组件，所述集成电路板的下部设置有散热翅片，且所述散热组件包括散热箱、第二散热扇、散热腔与出气口，所述散热箱一侧外表面的上部与集成电路板的一端外表面固定连接。本实用新型所述的一种嵌入式集成电路编程器，通过设置的第一散热扇，便于对编程器空间内部的热量进行散热，通过设置的导

(19)国家知识产权局

(12)实用新型专利

(10)授权公告号CN220457762U

(45)授权公告日2024.02.06

(21)申请号202321496999.4

(22)申请日2023.06.13

(73)专利权人苏州欣华锐电子有限公司

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