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本实用新型提供一种散热效果好的存储芯片，涉及芯片技术领域，包括底壳，所述底壳的内表面装有芯片，所述底壳的上端设置有顶壳，所述底壳的两侧固定连接有引脚，所述顶壳的表面贯穿设置有导热板，所述导热板的上端固定连接有散热片，所述引脚的侧面设置有扣板，所述扣板的侧面固定连接有塑料块，所述扣板的侧面固装有限位条，所述塑料块位于引脚之间，利用扣板和塑料块，将扣板贴合在引脚一侧后，塑料块会处于每个引脚之间，以将引脚之间的空隙填实，避免在对齐存储芯片时造成引脚出现侧弯的情况，限位条则限位最外侧的引脚，从而提高对引
(19)国家知识产权局
(12)实用新型专利
(10)授权公告号CN220456398U
(45)授权公告日2024.02.06
(21)申请号202321900254.XH01L23/32(2006.01)
(22)申请日2023.07.
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