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本实用新型公开了一种制造CMP石墨烯研磨垫修整盘的模具，包括：上层限位和下层限位器，上层限位器和下层限位器为内径和外径均相同的圆筒形，上层限位器的高度大于下层限位器的高度；上层限位器下方设置有第一金属板，下层限位器上方设置有第二金属板，第一金属板、第二金属板的面积分别覆盖上层限位器内径，第一金属板和第二金属板厚度为0.2～6.0mm；第一金属板上设有多个圆形第一通孔，第一通孔位于上层限位器内径范围内，第一通孔孔径大小d为0.2～4.0mm，相邻两个第一通孔间距L为0.2～6.0mm，第二金属板上
(19)国家知识产权局
(12)实用新型专利
(10)授权公告号CN220446225U
(45)授权公告日2024.02.06
(21)申请号202321591097.9
(22)申请日2023.06.21
(73)专利权人深圳烯钻科技有限公司
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