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一种具有高可靠性的层间垂直互联结构及其加工装配方法.pdfVIP

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  • 2024-02-07 发布于四川
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一种具有高可靠性的层间垂直互联结构及其加工装配方法.pdf

    本发明涉及立体电路制造技术领域，具体公开了一种具有高可靠性的层间垂直互联结构及其加工装配方法；层间垂直互联结构包括设置有安装槽的安装基体、安装在安装基体上的顶部辐射层、安装在安装槽内且与顶部辐射层连接的转接结构、以及位于安装槽内且与转接结构连接的垂直馈电电路；所述转接结构包括安装在安装槽内的基体、以及位于基体内且穿过基体与顶部辐射层铆接的弹性连接件。本发明满足平面甚至复杂异型曲面的高精度、高密度，以及异种材质的层间柔性垂直互联。

    (19)国家知识产权局

    (12)发明专利申请

    (10)申请公布号CN117525873A

    (43)申请公布日2024.02.06

    (21)申请号202311063676.0(51)Int.Cl.

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