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本发明适用于本发明属于化工技术领域，具体提供一种用于碳化硅基材的化学机械抛光组合物及化学机械抛光方法。该组合物包含氧化铝磨粒、氧化剂和粘土，所述磨粒在组合物中在7.5至9.5的pH下具有负的zeta电位，其中所述粘土具有由动态光散射测得的1nm至20μm的z平均粒径。本发明提供的CMP组合物可以改善碳化硅基材的抛光效果，在获得高的材料去除率和低的表面粗糙度的同时，实现良好的再循环性能和低的表面缺陷数。
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号CN117511415A
(43)申请公布日2024.02.06
(21)申请号202311463238.3
(22)申请日2023.11.03
(71)申请人昂士特科技（深圳
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