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本发明公开了一种晶圆点墨系统及方法，点墨系统包括原始数据处理程序、数据库、点墨操作程序和自动点墨程序；点墨方法包括步骤一，设定点墨规则；步骤二，将测试文件导入数据库；步骤三，根据设定的规则对导入的数据进行点墨；步骤四，合并同晶圆点墨结果；步骤五，确认点墨结果并输出点墨文件；本发明能够根据半导体制程过程中的缺陷数据和测试数据，自动对晶圆中存在风险的晶粒进行数字化点墨，相较于现有的机械化点墨操作，能显著减少点墨的时间，同时，本发明能对机械点墨无法发现的风险晶粒进行点墨，并且能对已经进行了点墨操作的晶
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号CN117524926A
(43)申请公布日2024.02.06
(21)申请号202311463518.4
(22)申请日2023.11.06
(71)申请人苏州威达数据科技有限公司
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