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一种MEMS芯片封装结构及制作方法.pdfVIP

一种MEMS芯片封装结构及制作方法.pdf

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    本发明提供的一种MEMS芯片封装结构及制作方法，该方法包括提供第一基板和第二基板，第一基板具有第一金属体和器件结构，第二基板具有可供器件结构活动的空腔；在第二基板具有空腔的表面形成介质层，在介质层上形成至少一个环绕空腔的凹槽；在介质层的表面形成保形覆盖凹槽底部和侧壁的第二金属体，以及覆盖介质层的至少部分表面的第三金属体，第三金属体位于凹槽的外侧；将第一基板和第二基板通过第一金属体和第三金属体相键合。本发明通过在键合部位单侧的介质层开设凹槽的方式，在键合时通过第二金属体的引流作用引导多余的液相合金

    (19)国家知识产权局

    (12)发明专利申请

    (10)申请公布号CN117509534A

    (43)申请公布日2024.02.06

    (21)申请号202410008674.X

    (22)申请日2024.01.04

    (71)申请人苏州敏芯微电子技术股份有限公司

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