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基于热释电原理的粘接剂组合物及其用途.pdfVIP

基于热释电原理的粘接剂组合物及其用途.pdf

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    本发明公开基于热释电原理的粘接剂组合物及其用途。本发明的粘接剂组合物包含二甲基丙烯酸氨基甲酸酯、甲基丙烯酸羟乙酯、双酚A甲基丙烯酸缩水甘油酯、酸性聚合单体、引发剂、无机填料和溶剂，其中，无机填料包含温度在20‑50℃变化时具有热释电性能的钛酸锶钡颗粒和/或纤维。本发明的牙科用粘接剂组合物能够应用于牙齿修复、牙冠修复的修补粘接，例如用于光固化复合树脂与牙齿的粘接修复，间接修复时用于前处理的窝洞密封，根面暴露的粘接处理以及使用光固化复合树脂进行牙冠修复体的粘接等，同时使用本发明的粘接剂组合物进行修复

    (19)国家知识产权局

    (12)发明专利申请

    (10)申请公布号CN115844736A

    (43)申请公布日2023.03.28

    (21)申请号202211670800.5C08F230/02(2006.01)

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