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本实用新型公开了一种温度传感器生产用封装设备，本实用新型通过安装座将活动架与其他移动设备连接，然后活动架带动滴管架移动，使注胶滴管位移至温度传感器壳体的上方，然后第一电动推杆推动滴管架向下移动插入温度传感器壳体内部并对内部进行注胶处理，然后活动架按照编程程序移动，将安装板与活动压板一致温度传感器芯体的外侧，通过第二电动推杆带动活动压板移动，对温度传感器芯体进行夹持，同时对温度传感器芯体进行整理，保障温度传感器芯体与温度传感器壳体位置对应，再通过活动架的移动带动温度传感器芯体插入温度传感器壳体内部
(19)国家知识产权局
(12)实用新型专利
(10)授权公告号CN220444252U
(45)授权公告日2024.02.06
(21)申请号202321766178.8
(22)申请日2023.07.06
(73)专利权人上海胤旭机电设备股份有限公司
地
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