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本实用新型属于电子产品制造技术领域，提供一种台阶式邦定线结构，包括相邻设置的基板以及连接相邻的所述基板的键合邦线；所述基板上设有台阶部，所述台阶部上设有呈上下设置的邦定区，所述键合邦线的两端分别连接相邻的基板处的邦定区；处于同一所述基板上的邦定区之间形成纵向空间，处于相邻的所述基板上的邦定区之间形成横向空间。本实用新型的结构设置合理，键合邦线与相邻设置的基板的连接方式采用空间台阶式结构，采用前后错位和增大键合邦线间距的方式解决线与线之间的距离从而达到改善串扰问题。
(19)国家知识产权局
(12)实用新型专利
(10)授权公告号CN220456413U
(45)授权公告日2024.02.06
(21)申请号202322073003.5
(22)申请日2023.08.02
(73)专利权人安捷利（番禺）电子实业有限公司
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