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本实用新型提供一种电路板基材及多层电路板。本实用新型提供的电路板基材，从所述电路板基材的俯视方向上看，包括绝缘基材区、多条信号线、多个信号线过孔和信号地，所述信号地位于所述绝缘基材区内，所述多条信号线和多个信号线过孔间隔设置于所述信号地内，所述多条信号线与多个信号线过孔分别对应连接，每条信号线均被所述信号地包围。通过将每条信号线都包围在信号地内，使得焊接后，信号线能够全封闭位于焊接层和信号地内，信号线的连接能够处于屏蔽状态，信号线传输也是处于接近带状线的传输特性，防止了信号对外辐射，同时也防止了
(19)国家知识产权局
(12)实用新型专利
(10)授权公告号CN220457647U
(45)授权公告日2024.02.06
(21)申请号202322074317.7
(22)申请日2023.08.02
(73)专利权人安捷利（番禺）电子实业有限公司
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