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一种改善高多层服务器板树脂研磨凹陷的方法.pdfVIP

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  • 2024-02-07 发布于四川
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一种改善高多层服务器板树脂研磨凹陷的方法.pdf

    本发明公开了一种改善高多层服务器板树脂研磨凹陷的方法，包括以下步骤：在生产板的一表面上贴干膜；所述生产板为已经过树脂塞孔的板；而后采用至少一组研磨组件对生产板中未贴有干膜的一面进行研磨；所述研磨组件包括上下设置的磨刷和背压辊，所述磨刷和背压辊之间形成有供生产板经过的传送间隙；研磨时，生产板中贴有干膜的一面与背压辊接触；研磨完成后退膜，在生产板的另一表面贴干膜；再采用研磨组件对生产板中未贴有干膜的一面进行研磨，研磨完成后退膜；研磨时，生产板中贴有干膜的一面与背压辊接触。本发明方法，采用单面研磨的方

    (19)国家知识产权局

    (12)发明专利申请

    (10)申请公布号CN117528968A

    (43)申请公布日2024.02.06

    (21)申请号202311790844.6

    (22)申请日2023.12.22

    (71)申请人江门崇达电路技术有限公司

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