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提供附着物去除装置、附着物去除方法、片构件的再利用方法及电子部件的制造方法,能够安全且容易地去除附着物。本发明的附着物去除装置(2)具备:送出机构(120),其送出长条状的片构件(100);卷绕机构(130),其卷绕由所述送出机构(120)送出的所述片构件(100);按压刀刃构件(20),其沿着刀刃轴(A)延伸且具有与所述刀刃轴(A)正交的剖面形状弯曲的刀刃尖(21),在将所述刀刃尖(21)朝向所述片构件(100)的输送方向的上游侧的状态下,通过所述刀刃尖(21)对所述片构件(100)的表面进行
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号CN117505389A
(43)申请公布日2024.02.06
(21)申请号202310892768.3
(22)申请日2023.07.19
(30)优先权数据
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