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一种套刻标记、套刻标记方法及套刻测量方法.pdfVIP

一种套刻标记、套刻标记方法及套刻测量方法.pdf

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    本发明公开一种套刻标记、套刻标记方法及套刻测量方法，其至少包括以下步骤：提供第一材料层；在第一材料层上形成第一标记组，第一标记组为中心对称图形；在第一材料层上形成第二材料层在所述第二材料层上形成与所述第一标记组对应的第二标记组，所述第二标记组为中心对称图形；所述第二标记组与所述第一标记组的对称中心位于同一垂直线上在所述第二材料层上形成第三材料层；在所述第三材料层上形成与所述第一标记组和所述第二标记组对应的第三标记组，所述第三标记组为中心对称图形；所述第三标记组与所述第二标记组和所述第一标记组的对

    (19)中华人民共和国国家知识产权局

    (12)发明专利申请

    (10)申请公布号CN112034677A

    (43)申请公布日2020.12.04

    (21)申请号202010979691.X

    (22)申请日2020.09.17

    (71)申请人合肥晶合集成电路有限公司

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