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本实用新型公开一种芯片,包括基板和端子组,基板包括相对设置的外接面和内表面,外接面具备第一方向以及在第一方向上的边缘的第一接触边,基板在第一接触边两端均设置有贯通外接面与内表面的缺口部,缺口部在外接面上远离第一接触边的侧边为第二接触边,基板在两个缺口部之间设置贯通外接面和内表面的镂空部,镂空部在外接面上远离第一接触边的侧边为第三接触边,端子组包括位于第一接触边上的至少一个外缘端子、位于第二接触边上的至少一个中间端子和位于第三接触边上的至少一个内缘端子。以及一种使用该芯片的墨盒。本实用新型能够防止
(19)国家知识产权局
(12)实用新型专利
(10)授权公告号CN220447484U
(45)授权公告日2024.02.06
(21)申请号202321928925.3
(22)申请日2023.07.20
(66)本国优先权数据
202223150753.X
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