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本发明属于晶圆电镀工艺技术领域，尤其是一种晶圆电镀机晶圆缺口校准挡片及校准方法，包括进行晶圆电镀的电镀工艺腔，电镀工艺腔的内底壁通过阳极连接座和阳极板设置有阳极液池，阳极液池上方安装有阴极液池，阴极液池的内底壁设置有离心传动机构，环形挡环与挡片之间设置有复位机构，离心传动机构的上表面设置有驱动机构。该晶圆电镀机晶圆缺口校准挡片及校准方法，通过支撑环板在离心转动时，支撑环板内底表面的调节环齿随之转动，进而带动调节滚轮进行转动，因调节环齿是进行增速运动的，进而可在其离心力的作用下，将调节滚轮向前沿着
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号CN117512750A
(43)申请公布日2024.02.06
(21)申请号202410013977.0
(22)申请日2024.01.05
(71)申请人苏州智程半导体科技股份有限公司
地
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