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本实用新型提供一种加热盘控温系统及半导体设备，涉及半导体领域。加热盘控温系统包括加热盘、第一传感器、第二传感器以及温控装置。加热盘用于对晶圆进行加热，第一传感器设置于加热盘的中心部，第一传感器用于获取第一温度数据，第二传感器设置于加热盘的外周部，第二传感器用于获取第二温度数据，温控装置与第一传感器、第二传感器以及加热盘均连接，温控装置用于接收第一温度数据以及第二温度数据。通过温控装置根据接收到的第一温度数据和第二温度数据进行处理，并以此控制加热盘进行加热，从而有效地提高了加热盘的控温准确性，使得
(19)国家知识产权局
(12)实用新型专利
(10)授权公告号CN220455724U
(45)授权公告日2024.02.06
(21)申请号202321820977.9
(22)申请日2023.07.11
(73)专利权人无锡邑文微电子科技股份有限公
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