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一种基于半导体颗粒封装的温度测量传感器.pdfVIP

一种基于半导体颗粒封装的温度测量传感器.pdf

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    本发明旨在提供了一种的基于半导体颗粒封装的温度测量传感器，来解决负温度系数热敏电阻测量精度不高、热电偶测量过程复杂抗噪音差以及铂热电阻设计成本高等问题。本发明包括电压传感组件、封装组件、热敏体组件、电阻差值处理器以及计数器，电压传感组件设置在封装组件内，热敏体组件设置在封装组件内，热敏体组件包括N型锑化铋颗粒体和P型锑化铋颗粒体，N型锑化铋颗粒体与P型锑化铋颗粒体相焊接，电压传感组件分别与N型锑化铋颗粒体与P型锑化铋颗粒体相导通，电阻差值处理器与电压传感组件相导通，计数器设置在封装组件上并与电阻

    (19)国家知识产权局

    (12)发明专利申请

    (10)申请公布号CN117516744A

    (43)申请公布日2024.02.06

    (21)申请号202310129599.8

    (22)申请日2023.02.17

    (71)申请人优值科技（珠海）有限公司

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