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本申请涉及一种导磁环隔绝镀层焊接装置，其包括底座、定位装置以及支撑驱动装置，底座上方设置有翻转板，翻转板通过翻转组件与底座转动连接，定位装置转动设置在翻转板上，定位装置包括与翻转板转动连接的旋转座，旋转座中间设置有膨胀定位轴，膨胀定位轴包括设置在旋转座中心的定位轴，定位轴外侧设置有可沿定位轴径向和轴向运动的膨胀瓦，膨胀瓦下端设置有向外侧延伸的定位板，翻转板上一侧垂直设置有支撑板，支撑驱动装置设置在支撑板上，支撑驱动装置包括对称设置的两个支撑架，两个支撑架相对或相向运动，支撑架靠近定位装置的一端设
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号CN117506273A
(43)申请公布日2024.02.06
(21)申请号202311792692.3
(22)申请日2023.12.22
(71)申请人常州市金兔机械有限公司
地址2
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