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本发明提供了一种收发一体集成封装光器件，涉及光模块领域。收发一体集成封装光器件包括封装外壳，以及安装于封装外壳中的PIC芯片、EIC芯片、DFB激光器、散热元件和光纤阵列；封装外壳的一侧内壁设有陶瓷基层，PIC芯片贴装于陶瓷基层上，EIC芯片贴装于PIC芯片侧面，DFB激光器内埋贴装于PIC芯片的沉槽中；PIC芯片的内部还设有接收光路和发射光路，且接收光路位于PIC芯片的边缘设有接收光口；DFB激光器与发射光路对应布置，发射光路位于PIC芯片的边缘设有发射光口；光纤阵列设于封装外壳的一侧内壁，光
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号CN117518376A
(43)申请公布日2024.02.06
(21)申请号202311619031.0
(22)申请日2023.11.30
(71)申请人讯芸电子科技（中山）有限公司
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