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本发明公开了一种双工位芯片焊接返修设备及其工作方法，涉及芯片返修技术领域。包括去晶点锡段区、焊接固晶区以及上料机构。该产品去晶点锡段区和焊接固晶区都有mark识别功能，确保产品的定位都能在同一个点位上，产品从上料至去晶点锡段区，经过一次返修工序返修，再传送到焊接固晶区进行二次返修，完成后出料，当在二次返修过程中，有产品返修时，去晶点锡段区进行进料返修，实现两块产品同时返修，效率提高一半以上，应用在实际生产上更加符合量产的使用，提高设备效率，优异于现阶段市场上的返修设备，大幅度提高的效率，贴切于量
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号CN117525218A
(43)申请公布日2024.02.06
(21)申请号202311471968.8
(22)申请日2023.11.06
(71)申请人深圳市微组半导体
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