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本申请公开了一种载入腔室、载入腔室控制方法及晶圆处理系统，该载入腔室包括腔体；基座，位于腔体内，基座用于承载晶圆；进气装置，与腔体相连，用于向腔体内通入气体；排气装置，与腔体相连，用于将腔体内的气体排出；其中，进气装置分别与第一气源、第二气源和第三气源相连，在保护层生成阶段内，第一气源提供的第一反应气体与第二气源提供第二反应气体进入未置入晶圆的腔体，并发生反应以至少在腔体的部分内表面上形成保护层；在清洗阶段内，第三气源提供的第三反应气体用于清洁腔体并去除保护层；通过保护层将污染物与晶圆隔离，并定
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号CN117524932A
(43)申请公布日2024.02.06
(21)申请号202311478091.5
(22)申请日2023.11.08
(71)申请人江苏首芯半导体科技有限公司
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