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本发明提供的一种化学机械抛光装置，属于抛光技术领域，包括抛光头载体、弹性膜结构和压环结构，在抛光过程中，弹性膜上的气室结构气压增加，气室结构对基板施加一定的压力，同时压环结构上的抵接部与气室结构抵接并且限制气室结构在增压过程朝向远离基板方向膨胀，通过设置的压环结构，能够限制边缘的气室结构朝向远离基板方向的膨胀，使气室结构对基板压力分布的更加均匀，增加了基板的抛光效果。
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号CN117532495A
(43)申请公布日2024.02.09
(21)申请号202311785726.6
(22)申请日2023.12.22
(71)申请人北京晶亦精微科技
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