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气体焊接电路板装置，包括控制模块、至少一个气体加热模块；气体加热模块包括：气体循环控制单元包括气体驱动模块、气体驱动风扇、气体循环通道，气体驱动模块控制驱动气体在气体循环通道中运行，待焊接电路板放置在气体循环通道中；加热驱动模块驱动加热器运作，加热器将气体循环通道中运行的气体加热到设定温度；气体温度采集单元包括温度采集模块、气体温度传感器；温度采集模块采集温度数据，控制模块根据温度数据与设定温度的差距，控制加热驱动模块单位时间的输出功率。能量直接从加热气体转移到焊接的关键要素即焊盘、焊料和元件电
(19)国家知识产权局
(12)实用新型专利
(10)授权公告号CN220462533U
(45)授权公告日2024.02.09
(21)申请号202321813924.4
(22)申请日2023.07.11
(73)专利权人深圳市福英达工
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