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2024-02-10 发布于四川
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一种应用于半导体探测器的准直器.pdf

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本实用新型提供一种应用于半导体探测器的准直器，包括：屏蔽壳体，其具有用于安装半导体探测器的第一安装位和用于安装集成电路的第二安装位，集成电路电连接于半导体探测器且电连接于位于屏蔽壳体之外的数据采集卡；屏蔽壳体具有条形准直孔，条形准直孔与第一安装位相对应。本实用新型提供的准直器，通过采用在屏蔽壳体上设置条形准直孔，一方面保证了射线入射于探测器，另一方面，避免了射线的散射以及从侧面入射，提高了低能信号的准确度，提高了成像对比度以及物质识别的可靠性和稳定性；此外，与准直器设于屏蔽壳体内相比，设于屏蔽壳

(19)国家知识产权局

(12)实用新型专利

(10)授权公告号CN220473702U

(45)授权公告日2024.02.09

(21)申请号202322071535.5

(22)申请日2023.08.03

(73)专利权人陕西迪泰克新材料有限公司

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