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- 2024-02-10 发布于四川
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本发明公开了一种深层氧化硅刻蚀的形貌优化方法,包括步骤S1:样片清洗;步骤S2:芯层生长;步骤S3:PVD镀膜;步骤S4:掩膜层生长;步骤S5:掩膜层光刻;步骤S6:通过第一刻蚀工艺刻蚀沟槽,所述第一刻蚀工艺包括第一刻蚀气体、第一ICP功率和第一RF偏置功率;步骤S7:通过第二刻蚀工艺刻蚀沟槽,所述第二刻蚀工艺包括第二刻蚀气体、第二ICP功率和第二RF偏置功率;步骤S8:通过第三刻蚀工艺刻蚀沟槽,所述第三刻蚀工艺包括第三刻蚀气体、第三ICP功率和第三RF偏置功率。本发明公开的一种深层氧化硅刻蚀的
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号CN117534031A
(43)申请公布日2024.02.09
(21)申请号202311573708.1
(22)申请日2023.11.23
(71)申请人浙江大学绍兴研究院
地址312
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