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公开了电解铜箔，其特征在于：电解铜箔的电沉积表面具有3.50μm或更小的平均表面粗糙度(Sz)；在200℃下热处理2小时后，电解铜箔具有35％或更小的孪晶界比率，或3.50μm‑1或更大的总晶界密度；电解铜箔是通过在电解溶液中电沉积而制造的；并且电解溶液包含0.01ppm至25.0ppm的氯离子和0.01ppm至75.0ppm的添加剂。还公开制造电解铜箔的方法以及由其制成的制品。制品包括锂离子电池或双电层电容器的负极集流体、树脂涂覆的铜、覆铜层压板、柔性覆铜层压板、各种类型的印刷电路板等。
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号CN117535740A
(43)申请公布日2024.02.09
(21)申请号202310913081.3
(22)申请日2023.07.24
(30)优先权数据
63/396,00920
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