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2024-02-10 发布于四川
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一种半导体微显用双面封装结构.pdf

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本实用新型属于显示技术领域，具体为一种半导体微显用双面封装结构，包括：下封装盒和上封装板，所述下封装盒为中空且上部开口的形状，所述上封装板覆盖在下封装盒的上部开口处，且上封装板为透明材质；模组基板，所述模组基板上设置有三原色LED灯，所述三原色LED灯的下侧连接接线端，所述接线端贯穿模组基板并向下延伸，所述模组基板、三原色LED灯均位于下封装盒内；所述下封装盒上开设有与接线端位置对应的插接孔。采用下封装盒、上封装板对内侧的模组基板、三原色LED灯、接线端进行保护，将其封装，使得其不易受到外部的影

(19)国家知识产权局

(12)实用新型专利

(10)授权公告号CN220474647U

(45)授权公告日2024.02.09

(21)申请号202321018586.5

(22)申请日2023.04.30

(73)专利权人上海帕吉索纳米技术有限公司

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