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一种线路板基材的制作方法.pdfVIP

一种线路板基材的制作方法.pdf

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    本发明公开了一种线路板基材的制作方法，包括取绝缘基体；在绝缘基体的表面涂上涂胶层，使得涂胶层遍布绝缘基体的表面干燥涂胶层；通过蒸发镀膜、溅射镀膜或者化学镀膜在绝缘基体的涂胶层表面镀膜，使得绝缘基体的涂胶层表面形成导电薄膜；通过电镀工艺在导电薄膜表面增加金属层形成金属箔。它的优点是可以采用设备及生产成本更低的蒸发镀膜的方法，在涂胶层表面形成导电薄膜，通孔的内壁也形成导电薄膜，导电薄膜与涂胶层粘接固定比较牢固，结合力比较强，导电薄膜与绝缘基体结合紧密，导电薄膜表面再电镀金属层，金属层与导电薄膜之间结

    (19)国家知识产权局

    (12)发明专利申请

    (10)申请公布号CN117545192A

    (43)申请公布日2024.02.09

    (21)申请号202311485890.5

    (22)申请日2023.11.08

    (71)申请人深圳市旺润自动化有限公司

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