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本发明涉及导引头制备领域，提出了一种用于实现红外导引头的制备方法及装置，所述方法包括：获取待处理基底材料，并利用预设切割设备对其进行形状切割，得到符合导引头形状的基底切割材料，将预设的电子导线连接到基底切割材料上，利用预设的喷涂设备喷覆红外敏感材料至电子基底元件表面，通过计算红外喷覆元件的信噪比，连接预设的光学透镜在其上，识别初级导引头对应的外表涂层，并对其进行光学薄膜镀覆，通过计算镀覆导引头的光束透过率，进行电路搭建，通过电路调试，对镀覆导引头进行外部封装，得到封装导引头并进行质量控制，生成控
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号CN117538961A
(43)申请公布日2024.02.09
(21)申请号202410028606.XB26F1/38(2006.01)
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