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本申请属于电子技术领域，涉及一种芯片封装结构，包括PCB板，所述PCB板上安装有芯片；屏蔽壳，设置有中空部，安装在所述PCB板上且所述芯片位于所述中空部内；导热垫片，安装在所述屏蔽壳的中空部内的芯片上方并与芯片抵触，用于传导芯片产生的热量；热沉零件，安装在PCB板上，用于散去导热垫片上的热量；所述屏蔽壳上的中空部的两侧开口分别朝向所述芯片和所述热沉零件，所述导热垫片的上端面与所述热沉零件抵触。本申请显著的减少了导热通道中的导热界面数量，减小了热阻，明显提高了导热效率，用于芯片封装。
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号CN114980487A
(43)申请公布日2022.08.30
(21)申请号202210590852.5
(22)申请日2022.05.27
(71)申请人深圳市鸿富诚新材料股份有限公司
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