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本申请适用电路板锡焊技术领域，提供了一种电路板锡焊的路径规划方法、装置及电子设备，该方法包括：使用同块电路板图像中像素差提取锡焊点坐标得到锡焊点点集，根据真实电路板标注对所述锡焊点点集中划分置信区间，使用指针网络进行前向传播，对输入样本序列进行端到端处理，生成电路板锡焊路径。在指针网络的训练过程中加入了同置信空间下针脚连续焊接的策略，可以实现同一块电路板板上的元件的分类焊接。因为指针网络本质上是一条求解回归任务的神经网络，在训练时已经从大量样本中学习到了各种构成的电路板的优化方法，因此相较于传统
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号CN114980527A
(43)申请公布日2022.08.30
(21)申请号202210725876.7
(22)申请日2022.06.24
(71)申请人中国科学院深圳先进技术研究院
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