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一种正贴正发光LED、灯条及高透率屏，LED芯片邦定在LED基体上，底部引脚并排设置的LED基体底部，灯条包括灯条基板和一个以上的如上述的正贴正发光LED，灯条基板侧边上排列设置有多组焊盘，每组焊盘上设有多个并排设置的焊盘单元，LED的底部引脚焊接在灯条基板的焊盘上，显示屏包括一条以上如上述的LED灯条、放大板和连接板，一个以上的LED灯条并排设置，放大板与各条灯条连接，输入放大驱动信号给灯条，连接板用于辅助连接灯条。本发明将LED封装引脚并排设置在LED底面，从而使LED引脚与灯板之间从点接触
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号CN106299097A
(43)申请公布日
2017.01.04
(21)申请号20161
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