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本发明涉及单晶硅抛光片加工技术领域，具体地说，涉及一种二氧化硅背封自动去边设备。包括搬运机械手和于搬运机械手一侧线性并排设置的上料台、定位涂覆模块、去边显现模块、腐蚀去边模块和下料台；三组模块内均安装有旋转台；定位涂覆模块还包括定位感应器、供胶嘴和若干热气嘴；去边显现模块内还包括二次定位感应器、带有升降机构的保护模板和若干光源；腐蚀去边模块包括腐蚀腔，腐蚀腔内侧的顶部对称分布有清洗液喷嘴和腐蚀液喷嘴。本发明设计采用自动化连续生产，能够持续性对多片硅片同时进行去边，实现批量生产，工作效率明显提高；
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号CN117542751A
(43)申请公布日2024.02.09
(21)申请号202311327687.5
(22)申请日2023.10.13
(71)申请人浙江海纳半导体股
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