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本申请提供一种印制电路板和电子装置，印制电路板包括至少一层导电层，印制电路板具有相连接的功能区和检测区；在功能区内，部分导电层构成导电图案，以通过导电图案电连接元器件；在检测区内，部分导电层构成阻抗线和填充部，阻抗线、填充部与导电图案同层设置，阻抗线具有检测部，以通过检测部电连接检测件；位于检测区内导电层的残铜率与位于功能区内导电层的残铜率之差小于或等于20％。本申请能够解决导电图案的阻抗检测值误差大，从而对印制电路板的质量产生影响的问题。
(19)国家知识产权局
(12)实用新型专利
(10)授权公告号CN220475978U
(45)授权公告日2024.02.09
(21)申请号202223404416.9
(22)申请日2022.12.19
(73)专利权人重庆方正高密电子有限公司
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