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一种镀层厚度均匀的遮蔽治具.pdfVIP

一种镀层厚度均匀的遮蔽治具.pdf

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    本申请涉及电镀技术领域，尤其涉及一种镀层厚度均匀的遮蔽治具，包括升降组件、上屏蔽条和下屏蔽条；所述上屏蔽条与下屏蔽条上下对应设置，上屏蔽条与下屏蔽条之间形成有用于供镀件通过的电镀间隙；所述升降组件用于分别带动上屏蔽条和/或下屏蔽条的端部升降移动；所述上屏蔽条的底部开设有第一容置槽，下屏蔽条的顶部开设有有第二容置槽，镀件的两端分别能够穿置于所述第一容置槽和第二容置槽内。采用本技术方案的目的在于，提供一种镀层厚度均匀的遮蔽治具，解决了现有电镀装置无法便捷、快速地对不同镀件进行均匀电镀的问题。

    (19)国家知识产权局

    (12)实用新型专利

    (10)授权公告号CN220468205U

    (45)授权公告日2024.02.09

    (21)申请号202322030127.5

    (22)申请日2023.07.28

    (73)专利权人万明电镀智能科技（东莞）有限公

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