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本发明公开了一种垂直电镀装置及其电镀工艺，包括：电镀槽、移动架、悬挂头、随动杆、导轨。电镀槽用于容纳电解液或者电镀溶液；移动架与驱动机构连接；悬挂头固定设置在移动架上，且悬挂头的尺寸小于设置在引线框架一端的通孔的尺寸匹配，悬挂头上设置有接触电极；随动杆固定在移动架上，随动杆位于远离悬挂头的一侧；导轨的位置与随动杆的移动轨迹匹配，导轨上均匀设置有凸块，凸块呈三角形结构。通过设置带有接触电极的悬挂头，并将引线框架竖直设置进行电镀，可以大大提高电镀过程中接触电极的密度，进而有效提升电镀槽内的电力线的分
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号CN117535771A
(43)申请公布日2024.02.09
(21)申请号202311751295.1
(22)申请日2023.12.19
(71)申请人安徽立德半导体材料有限公司
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