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本申请涉及一种存储器结构、半导体结构及其制备方法。该半导体结构包括衬底;衬底内具有隔离结构,隔离结构在衬底内定义出有源区;有源区包括沟道区以及位于沟道区两相对侧的源极区和漏极区;栅极结构;栅极结构位于衬底的上表面,且覆盖沟道区;源极和漏极;源极与漏极分别位于栅极结构的两相对侧,且源极与源极区接触,漏极与漏极区接触;源极和漏极均具有齿状部;第一接触插塞和第二接触插塞;第一接触插塞和第二接触插塞分别位于栅极结构的两相对侧,且分别与源极的齿状部和漏极的齿状部连接。该半导体结构具有较少的短沟道效应,且接
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号CN117542878A
(43)申请公布日2024.02.09
(21)申请号202210916785.1
(22)申请日2022.08.01
(71)申请人长鑫存储技术有限公司
地址23
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