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一种具有散热件的电路板，包含基板及散热件。基板具有第一表面、第二表面及穿孔自第一表面延伸至第二表面。散热件位于穿孔中并具有侧壁，散热件包含凸块、支撑柱及底盘。凸块位于侧壁上，并抵接基板。支撑柱具有第一宽度。底盘具有大于第一宽度的第二宽度，并具有上表面及下表面，支撑柱自上表面延伸，底盘包含第一导胶孔及挡墙。导胶孔自上表面延伸至下表面，并具有位于上表面的上开口。挡墙凸出于上表面，围绕支撑柱与上开口。前述散热件的电路板能降低压合过程发生偏移的机率，进而提升良率。
(19)国家知识产权局
(12)实用新型专利
(10)授权公告号CN220475990U
(45)授权公告日2024.02.09
(21)申请号202321885855.8
(22)申请日2023.07.18
(73)专利权人欣兴电子股份有限公司
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