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芯片的仿真方法及装置、系统、电子设备和存储介质.pdfVIP

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  • 2024-02-14 发布于四川
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芯片的仿真方法及装置、系统、电子设备和存储介质.pdf

    本公开是关于一种芯片的仿真方法及装置、电子设备以及计算机可读存储介质，涉及半导体生产与制造技术领域，该方法包括：接收仿真系统端发送的仿真检测信号；获取预先配置的芯片功耗模型；通过芯片功耗模型对仿真检测信号进行第一仿真处理，得到第一仿真输出结果；将第一仿真输出结果输入至全芯片网表模型进行第二仿真处理，得到芯片仿真结果。本公开采用芯片功耗模型对格式为特定类型参数的仿真检测信号进行第一仿真处理，将得到的结果输入至全芯片网表模型中进行第二仿真处理，使得全芯片网表模型无需对特定类型参数进行解析，可以有效减

    (19)国家知识产权局

    (12)发明专利申请

    (10)申请公布号CN117556763A

    (43)申请公布日2024.02.13

    (21)申请号202210934710.6

    (22)申请日2022.08.04

    (71)申请人长鑫存储技术有限公司

    地址23

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