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本实用新型提供一种用于半导体器件的测试装置的电接触端子以及测试装置。电接触端子包括：对称并排布置的一对接触引脚，连接到测试装置；可拆卸地安装在每个接触引脚上的接触端，接触端由高硬度且可承受高电流的材料制成，其中，当利用测试装置测试半导体器件时，半导体器件的器件引脚与每个接触引脚上的接触端电接触。本实用新型允许高电流、高功率测试，而没有任何电弧、烧蚀或引脚磨损。
(19)国家知识产权局
(12)实用新型专利
(10)授权公告号CN220490875U
(45)授权公告日2024.02.13
(21)申请号202321784777.2
(22)申请日2023.08.14
(73)专利权人杰冯微电子科技有限公司
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