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本实用新型公开了一种集成电路芯片的防护装置，涉及集成电路技术领域，包括底座，所述底座顶部插接有外壳，所述外壳内侧固定连接有多个均匀分布的安装杆，通过调节两个L型板之间的距离，可对不同大小的芯片进行夹紧，通过外壳与底座顶部插接，可对芯片进行防护，在弹簧一的作用下，可对滑动块起到缓冲的作用，使得连接杆在滑动块上转动，进而使得连接杆另一端在外壳内侧顶部转动，使得外壳在受到冲击力时，可对外壳起到缓冲的作用，以此解决了现有的集成电路芯片的防护装置还存在一定的问题，不能够对不同尺寸的电路板进行稳定夹持，而且
(19)国家知识产权局
(12)实用新型专利
(10)授权公告号CN220491870U
(45)授权公告日2024.02.13
(21)申请号202322121796.3
(22)申请日2023.08.08
(73)专利权人矽驰半导体（珠海）有限公司
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