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本实用新型涉及线路板塞孔压合装置技术领域，具体为一种防塞孔不平的线路板塞孔压合装置，包括基座，所述基座的外壁与动力件的内壁固定连接，所述动力件的底端与活动件的顶部固定连接，所述活动件的外壁与挤压件的内壁固定连接，所述基座的顶部与载物件的底部固定连接，用手放在夹块上以旋转块的轴心为轴心进行转动，使得夹块可以进行转动，从而对压合物体进行夹持，防止压合物体滑动影响压合作业的正常进行，造成压合不平，当压合物体固定后，挤压板向下运动与压合物体接触并持续向下，而载物台在压力作用下会向下运动挤压弹簧二，在压合
(19)国家知识产权局
(12)实用新型专利
(10)授权公告号CN220493230U
(45)授权公告日2024.02.13
(21)申请号202322130963.0
(22)申请日2023.08.09
(73)专利权人福建省金普达电子科技有限公司
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