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本实用新型涉及芯片技术领域，且公开了芯片及芯片散热装置，包括上壳体，所述上壳体顶端固定连接有散热片，所述上壳体顶端左右两侧均固定连接有安装块，两个所述安装块顶端固定安装有第一散热组件，所述上壳体内腔安装有芯片本体，所述芯片本体顶端矩形整列开设有安装孔，所述芯片本体下方设置有第二散热组件，所述上壳体底端连接有下壳体，所述下壳体内腔开设有散热空间，所述第二散热组件安装于下壳体内腔底壁，芯片运行过程中所产生的额热量通过散热片向上分散，通过散热扇将其分散至外部，通过冷凝水管将芯片的温度降低，减少热量的产
(19)国家知识产权局
(12)实用新型专利
(10)授权公告号CN220491879U
(45)授权公告日2024.02.13
(21)申请号202321942293.6
(22)申请日2023.07.24
(73)专利权人西安步青仪器设备有限公司
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