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本发明涉及一种光纤绝缘子填充膏的配比优化的方法，通过更改A胶和B胶的配比得到不同电阻率的AB双组份胶，将所得AB双组份胶的电阻率代入COMSOL光纤绝缘子仿真模型作为填充膏电阻率进行仿真计算，筛选出AB双组份胶的最佳配比作为光纤绝缘子填充膏的最佳配比。该配比是光纤绝缘子在直流高压的运行条件下的最佳配比，将其应用在光纤绝缘子填充膏时，可使电阻率明显降低、最大电场强度明显提高，减少光纤绝缘子在直流高压的运行条件下由于填充膏体积变化产生空腔引起的场强畸变导致的纯光电流互感器故障，能够较好地改善绝缘子表
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号CN117558376A
(43)申请公布日2024.02.13
(21)申请号202311626892.1G06F113/22(2020.01)
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